陈立武介绍了其改造英特尔的办法途径：在安定资产负债表、聚集产品线之后，他正将投注重心转向

  他一起泄漏，智能体AI和推理场景的迸发正在带动CPU需求微弱复苏，数据中心服务器中CPU与GPU的配比已从曩昔的1:8向1:4甚至更低演化。

  “在出资办法上，我一直从一个中心问题动身：瓶颈在哪里，你在处理什么样的问题。”陈立武在访谈中介绍了自己在范畴的出资办法论。他以为，光互连、EDA、、物理AI都是金矿，存在巨大的时机。

  为应对传统工艺节点微缩日益江畔物理极限，英特尔侧重重视资料科学与带来的时机。陈立武表明，英特尔现在已量产18A工艺，正在推动14A量产，并能看到10纳米甚至7纳米的技能途径，但这条路会渐渐的贵重、越来越困难。

  封装资料方面，英特尔出资了公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘资料的共同功能；在芯片间互连方面，英特尔正推动下一代先进封装技能EMIB，并已宣告在印度和美国新墨西哥州推动先进封装制作协作项目。英特尔在模组范畴拥有约1000项专利，如何将基板与模组有用整合，是下一步英特尔的中心工程课题。

  半导体方面，陈立武表明，英特尔已在、、磷化铟三个方向均有出资，其间部分出资标的已被ADI等大型半导体公司收买。此外，英特尔还出资了一家人工合成钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热资料在芯片封装中的使用潜力。

  陈立武泄漏，英特尔与埃隆·马斯克推动的Terafab项目，源于鸿沟一起判别即半导体基础设施的开展在产能、出产功率和功耗功率方面均滞后于AI需求的增加。在该协作结构下，马斯克决议自建晶圆厂，英特尔将供给技能和工艺支撑，帮忙其加快推动出产。陈立武表明，他每周都与马斯克团队召开会议，协作发展顺畅。

  代工事务方面，陈立武将代工事务的优先方针锁定为良率、缺点密度和周期时间。他表明，代工本质上是一门信赖的生意——“客户在把晶圆交给你之前，必须先信赖你”。一旦良率不合格，客户因营收丢失而丢失，将难以拯救。他一起表明，英特尔与

  是协作伙伴关系，并非单纯竞赛方针，职业全体也需求更多产能来满意持续增加的需求。他估计，到2030至2032年，英特尔代工事务的真实潜力将开端在商场上得到表现，且不仅限于PC客户端的传统根本盘，更将延伸至边际核算、物理AI与智能体AI等新式商场。陈立武表明，曩昔14个月已为英特尔股东发明了约6倍报答，但“这仅仅开端”。在他看来，英特尔的XPU、先进封装与代工才能若能有用整合，将为不同作业负载供给定制化芯片处理方案，这是他为公司锚定的长时间战略方向。面临商场对英特尔转型进展的质疑，陈立武持续以“爬－走－跑”结构加以回应。他表明，曩昔数月仍处于“爬”的阶段：在CPU架构、GPU架构和软件架构团队的建立上，英特尔正在悄然布局，并寒冬以“大型草创公司”的速度推动跨越式立异；在代工侧，与

  “我做VC的直觉告诉我，要找10倍报答的时机。”陈立武说。他以自己在Cadence的飞翔为参照：从署理CEO到卸职，前后为股东发明了约76至85倍报答。他表明，英特尔体量更大，更难仿制，但“5到10年内完成10倍报答”是他为自己设定的清晰方针。（文章来自：上海证券报）